中环领先取得一种硅片加工方法和硅片专利
- 2025-07-27 13:30:40
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金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片加工方法和硅片”的专利,授权公告号CN118507345B,申请日期为2024年04月。
天眼查资料显示,中环领先半导体科技股份有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析,中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目342次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息1102条,此外企业还拥有行政许可226个。
本文源自:金融界
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