消息称三星计划为 Exynos 2600 率先引入 HPB: 封装内强化散热

IT之家7月29日消息，韩媒ZDNETKorea今日报道称，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos2600率先应用HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。

HPB的全称为HeatPathBlock，据称为一超小型铜基散热器，可与LPDDRDRAM内存一道作为封装的一部分集成在处理器芯片的上方，通过导热能力出众的铜改善芯片热量导出。

据悉三星计划在今年10月完成HPB方案在Exynos2600上的质量测试，如果开发顺利将立即投入量产，有望在GalaxyS26系列手机的部分型号上得到应用。

在以高通骁龙888、8Gen1为代表的三星先进制程移动芯片上，能效与发热问题曾被广泛诟病。Exynos2600在引入2nm工艺的同时如再获HPB辅助有望扭转这一长期负面印象。